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發(fā)帖時(shí)間:2024-12-22 20:40:26
11月10日消息,國內(nèi)據(jù)武漢經(jīng)開區(qū)發(fā)布介紹,首款11月9日,全國湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體2024年度大會(huì)在武漢經(jīng)開區(qū)舉行。產(chǎn)自車規(guī)
會(huì)上,控高由東風(fēng)汽車牽頭組建的性能芯片湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體,發(fā)布高性能車規(guī)級MCU芯片“DF30” ,發(fā)布填補(bǔ)國內(nèi)相關(guān)行業(yè)空白。國內(nèi)
據(jù)介紹,首款DF30芯片是全國業(yè)界首款基于自主開源RISC-V多核架構(gòu)、國內(nèi)40nm車規(guī)工藝開發(fā),產(chǎn)自車規(guī)全流程國內(nèi)閉環(huán),控高功能安全等級達(dá)到ASIL-D的性能芯片高端車規(guī)MCU芯片,已通過295項(xiàng)嚴(yán)格測試。發(fā)布
同時(shí),國內(nèi)DF30芯片適配國產(chǎn)自主AutoSAR汽車軟件操作系統(tǒng),可廣泛應(yīng)用于動(dòng)力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域。
據(jù)悉,車規(guī)級MCU芯片是推動(dòng)國內(nèi)汽車高質(zhì)量發(fā)展的核心零部件之一,尤其是汽車在向新能源、智能化轉(zhuǎn)型中,汽車MCU芯片的單車需求量劇增。
而行業(yè)數(shù)據(jù)顯示,中國汽車中的海外品牌汽車芯片市占率超80%,中國汽車在該領(lǐng)域還有巨大的追趕空間。
2022年5月,東風(fēng)汽車牽頭,聯(lián)合8家企事業(yè)單位及高校共同組建湖北省車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)合體,致力于實(shí)現(xiàn)車規(guī)級芯片完全自主定義、設(shè)計(jì)、制造、封測與控制器開發(fā)及應(yīng)用。
目前,創(chuàng)新聯(lián)合體共產(chǎn)出發(fā)明專利50余項(xiàng),牽頭起草車規(guī)級芯片國家、行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)6項(xiàng)。
并且,由創(chuàng)新聯(lián)合體單位研發(fā)的高邊驅(qū)動(dòng)芯片,已在東風(fēng)汽車新能源車型上正式量產(chǎn)搭載。
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