12月11日消息，科天款據(jù)博主“數(shù)碼閑聊站”透露，璣被璣旗艦同聯(lián)發(fā)科天璣8400芯片暫定12月23日發(fā)布。曝月

據(jù)悉，日登天璣8400基于臺積電4nm制程打造，場天采用Cortex-A725全大核架構設計，科天款CPU主頻最高突破了3GHz，璣被璣旗艦同并集成了天璣9400同款GPU IP（天璣9400的曝月GPU是GPU是Immortalis-G925 MC12），安兔兔跑分最高達180W+。日登

作為參考，場天驍龍8 Gen2跑分160W+，科天款驍龍8 Gen3跑分200W+，璣被璣旗艦同因此天璣8400的曝月性能實力可見一斑。

REDMI總經(jīng)理王騰此前在短視頻平臺暗示，日登REDMI本月還有一款新機要發(fā)表，場天關鍵詞是“小旋風”。該機預計就是REDMI Turbo 4，將會首發(fā)搭載天璣8400。

另外，REDMI Turbo 4將采用1.5K直屏，配備大容量電池，這將是REDMI最強Turbo手機，在同檔位極具競爭力。