曝蘋果自研5G基帶性能弱于高通:iPhone信號問題無解
11月26日消息,曝蘋The 果自高通Information在報告中指出,iPhone 17 Air將搭載蘋果自研5G基帶,基帶這是性能信號蘋果旗下第二款使用自研5G基帶的機型(首款機型是iPhone SE 4,明年上半年登場)。弱于
據(jù)爆料,問題無解蘋果自研5G基帶的曝蘋整體性能不及高通基帶,其峰值速度較低,果自高通而且蜂窩網(wǎng)絡連接能力略不可靠,基帶并且不支持5G毫米波。性能信號
資料顯示,弱于自2019年蘋果收購英特爾智能手機調制解調器(通訊基帶)業(yè)務開始,問題無解蘋果就密謀基帶自研計劃。曝蘋
這起收購案,果自高通蘋果從英特爾手里接收了大約2200名員工以及相關的基帶知識產(chǎn)權、設備,并在基帶上的投入數(shù)十億美元,為基帶研發(fā)提供強大資金和人力支持,蘋果努力想從高通的體系中脫離。
外界希望蘋果能借助自研5G基帶擺脫iPhone信號差的陰霾,但知名蘋果記者馬克·古爾曼表示,蘋果自研5G基帶或許并不能解決iPhone面臨的信號問題。
古爾曼認為,雖然蘋果已經(jīng)為自研5G基帶投入了數(shù)十億美元,但高通方案相比之下仍然更為優(yōu)秀,這意味著即便是應用蘋果自研方案,iPhone的信號問題也不會有任何改善。
在古爾曼看來,蘋果力推自研基帶并不是為了改善用戶的使用體驗,而是為了實現(xiàn)芯片統(tǒng)一,蘋果5G基帶從明年開始小規(guī)模出貨,并將在2026年和2027年大幅增長,直至完全替代高通方案。
另外值得注意的是,iPhone 17 Air不止是搭載了自研5G基帶,還做到了極致超薄設計,厚度在5mm-6mm之間,因原型機過于輕薄,蘋果砍掉了實體SIM卡槽,并且只有一顆攝像頭和一個揚聲器。
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