AMD不論在消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)還是英特?cái)?shù)據(jù)中心領(lǐng)域都有提供采用3D V-Cache的產(chǎn)品，最新的爾學(xué)莫過(guò)于銳龍7 9800X3D了，它給游戲玩家?guī)?lái)了強(qiáng)勁的英特游戲性能，而帶3D V-Cache的爾學(xué)EPYC在數(shù)據(jù)庫(kù)管理、數(shù)據(jù)分析、英特科學(xué)計(jì)算以及機(jī)械學(xué)習(xí)和人工智能方面的爾學(xué)負(fù)載都依靠其海量的L3緩存比普通處理器更有優(yōu)勢(shì)。

反觀Intel這邊則沒(méi)類似的英特產(chǎn)品，但最近Der8auer和Bens Hardware對(duì)Intel技術(shù)傳播經(jīng)理Florian Maislinger的爾學(xué)一次采訪中證實(shí)，Intel正在開發(fā)具有大緩存的英特產(chǎn)品，但它是爾學(xué)針對(duì)數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)的，而不是英特普通的消費(fèi)級(jí)應(yīng)用。

實(shí)際上Intel在開發(fā)新架構(gòu)的爾學(xué)時(shí)候也是傾向增大處理器的緩存，但他們并不像AMD那樣擴(kuò)大所有內(nèi)核共享的英特L3緩存，而是爾學(xué)增大單個(gè)內(nèi)核獨(dú)享的高速緩存，比如酷睿Ultra 200S處理器的英特Lion Cove架構(gòu)P核在原本L1與L2緩存之間新增了一層192KB的高速緩存，L2緩存容量也從上代的2MB增大到3MB，不過(guò)說(shuō)真的這收益真的很微妙，至少對(duì)用戶來(lái)說(shuō)這代處理器的性能是真的在倒退。

目前Intel沒(méi)有為消費(fèi)級(jí)市場(chǎng)生產(chǎn)大緩存處理器的計(jì)劃，但過(guò)去的專利表明至少他們考慮了采用類似的設(shè)計(jì)，早在2020年12月就有專利顯示他們有在處理器上使用L4封裝緩存的考慮，鑒于Intel目前新的處理器都采用Foveros 3D封裝技術(shù)，直接加一個(gè)緩存模塊充當(dāng)L4緩存是完全可以的。

據(jù)報(bào)道Intel正計(jì)劃將這樣的緩存模塊集成到Clearwater架構(gòu)的Xeon處理器上，這使得下一代Xeon處理器預(yù)計(jì)會(huì)有多達(dá)17個(gè)模塊，該產(chǎn)品預(yù)計(jì)是在2025年推出。