11月13日消息，臺積Intel、電產(chǎn)到％三星都不給力，瘋搶臺積電幾乎成了高性能芯片代工的將達唯一選擇，蘋果、更％高通、臺積NVIDIA、電產(chǎn)到％AMD甚至是瘋搶Intel，全都圍著臺積電，將達其產(chǎn)能自然個供不應求。更％

據(jù)媒體估計，臺積盡管蘋果iPhone系列略顯頹勢，電產(chǎn)到％但是瘋搶得益于高通、聯(lián)發(fā)科的將達強勁帶動，加上NVIDIA、更％AMD、Intel三巨頭，臺積電明年上半年的3nm工藝產(chǎn)能利用率將達到100％， 也就是持續(xù)滿負荷運行。

AI芯片的推動下，臺積電5nm更加火熱，產(chǎn)能利用率更是將達到101％，即超負荷運轉(zhuǎn)。

僅僅是今年10月，臺積電就入賬3142.4億新臺幣(約合人民幣699.2億元)，環(huán)比增長24.8％，同比增長29.2％，再次創(chuàng)下歷史新高。

NVIDIA方面，新一代Blackwell GPU正開始批量生產(chǎn)、供貨，預計到今年年底可生產(chǎn)大約20萬顆B200芯片，明年三季度還會有升級版B300A，繼續(xù)采用3nm工藝，封裝技術(shù)從CoWoS-L升級到CoWoS-S。

為此，臺積電CoWoS封裝產(chǎn)能今年底可達每月3.6萬片晶圓，明年底暴漲至9萬片以上。