12月10日—11日，中國“萬千流變，半導(dǎo)一如既往”2024甲子引力年終盛典在北京舉辦。體集大會(huì)現(xiàn)場，成電「甲子光年」頒布了「甲子20」榜單，領(lǐng)力榜向在萬千流變中一如既往的域商業(yè)潛科技奔赴者表示最高敬意，芯明榮耀上榜。揭曉

在2024中國半導(dǎo)體與集成電路領(lǐng)域最具商業(yè)潛力榜單中，芯明芯明憑借其卓越的榮耀創(chuàng)新能力、堅(jiān)實(shí)的上榜技術(shù)基礎(chǔ)和廣闊的市場前景，榮耀上榜。中國「甲子20」榜單旨在表彰2024年度在科技產(chǎn)業(yè)各細(xì)分賽道上擁有核心技術(shù)實(shí)力，半導(dǎo)并在商業(yè)化上取得卓越成績的體集優(yōu)秀科技企業(yè)。

芯明自研系列芯片是成電目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、SLAM、領(lǐng)力榜AI的空間智能系統(tǒng)級芯片，其芯片及產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描等創(chuàng)新應(yīng)用領(lǐng)域，合作客戶包括小米、極智嘉、亞馬遜、Varjo、天娛數(shù)科等國內(nèi)外頭部企業(yè)。

芯明自成立以來，始終致力于技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)品研發(fā)，以客戶需求為導(dǎo)向，不斷突破技術(shù)壁壘，優(yōu)化產(chǎn)品性能，贏得了市場的廣泛認(rèn)可。此次上榜，是對芯明過去努力的最好證明，也是對其商業(yè)潛力的肯定。未來，公司將繼續(xù)深耕技術(shù)創(chuàng)新，拓展應(yīng)用領(lǐng)域，不斷提升自身核心競爭力，為推動(dòng)中國半導(dǎo)體與集成電路行業(yè)的發(fā)展貢獻(xiàn)更多的智慧和力量。

關(guān)于芯明

芯明創(chuàng)立于2020年，是一家專注空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化3D實(shí)時(shí)立體視覺感知、AI（人工智能）、SLAM（實(shí)時(shí)定位建圖）的系統(tǒng)級芯片，其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來，芯明將持續(xù)創(chuàng)新，讓空間智能無處不在！