12月17日消息，龍芯日前龍芯中科發(fā)布了投資者關系活動記錄表公告，中科l至其中介紹龍芯近期新產品的于樣研發(fā)進展。

在桌面CPU方面，片階龍芯目前展開下一代桌面芯3B660的段雙對標研制，8核桌面CPU，硅片集成GPGPU及PCIE接口。封裝

與前款芯片相比，龍芯工藝不變，中科l至結構優(yōu)化，于樣3B6600目前處于設計階段，片階預計明年上半年交付流片。段雙對標

服務器CPU方面，硅片下一代服務器芯片3C6000目前處于樣片階段，封裝預計2025年Q2完成產品化并正式發(fā)布。龍芯

根據龍芯內部自測的結果，16核32線程的3C6000/S性能可對標至強4314(10nm/16核心32線程/2.4-3.4GHz/24MB/135W)，雙硅片封裝的32核64線程的3D6000（3C6000/D）可對標至強6338(32核心64線程/2.0-3.2GHz/48MB/205W)。

四硅片封裝60/64核120/128線程的3E6000（3C6000/Q）已在今年11月份封裝回來，在測試過程中。

至于GPGPU芯片，目前在研的首款GPGPU芯片9A1000定位為入門級顯卡以及終端的AI推理加速（32TOP），顯卡性能對標AMD RX550，預計2024年底代碼凍結，爭取明年上半年流片。

(責任編輯：探索)