12月3日，美國(guó)中國(guó)互聯(lián)網(wǎng)協(xié)會(huì)、芯片中國(guó)汽車工業(yè)協(xié)會(huì)、不再中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、安全中國(guó)通信企業(yè)協(xié)會(huì)等發(fā)布聲明，謹(jǐn)慎指出美國(guó)芯片產(chǎn)品不再安全、采購(gòu)不再可靠，業(yè)內(nèi)呼吁國(guó)內(nèi)企業(yè)審慎選擇采購(gòu)美國(guó)芯片。人士

“為保障汽車產(chǎn)業(yè)鏈、國(guó)內(nèi)供應(yīng)鏈安全穩(wěn)定，汽車企業(yè)協(xié)會(huì)建議中國(guó)汽車企業(yè)謹(jǐn)慎采購(gòu)美國(guó)芯片。早有準(zhǔn)備”中汽協(xié)在聲明中強(qiáng)調(diào)，美國(guó)汽車是芯片高度全球化的行業(yè)，中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)始終根植于全球化發(fā)展。不再中國(guó)汽車產(chǎn)業(yè)處于快速發(fā)展階段，安全尤其是新能源汽車的高速發(fā)展是全球綠色、低碳轉(zhuǎn)型的重要推動(dòng)力量，也為全球汽車產(chǎn)業(yè)鏈提供了廣闊的市場(chǎng)空間，“我們歡迎全球芯片企業(yè)加強(qiáng)與中國(guó)汽車、芯片企業(yè)開(kāi)展多方面合作，在華投資、共同研發(fā)，共享發(fā)展機(jī)會(huì)。”

在上述聲明發(fā)布后，財(cái)聯(lián)社記者采訪了多位主機(jī)廠高層及部分供應(yīng)鏈企業(yè)，除某傳統(tǒng)車企旗下智能電動(dòng)品牌高層表示“正在評(píng)估相應(yīng)影響”外，其他從業(yè)者均認(rèn)為，國(guó)內(nèi)廠家在經(jīng)歷了幾年前的“斷芯潮”后均已有所準(zhǔn)備。

“芯片國(guó)產(chǎn)化替代每家公司都早有準(zhǔn)備，不會(huì)對(duì)日常經(jīng)營(yíng)產(chǎn)生實(shí)質(zhì)性影響。”一位不愿具名的自主新能源車企高層告訴記者，如果替換為國(guó)產(chǎn)芯片，對(duì)產(chǎn)品方面的影響并不是很大，且采購(gòu)成本會(huì)有所降低。“短期內(nèi)對(duì)企業(yè)會(huì)有價(jià)格、供給的影響，長(zhǎng)期上應(yīng)該較為樂(lè)觀。”

“我們已經(jīng)有了替代方案。”另有自主新能源車企管理層認(rèn)為，一方面，近年美國(guó)方面的連續(xù)動(dòng)作，已讓車企有了最壞的預(yù)期和應(yīng)對(duì)措施；另一方面，國(guó)內(nèi)車企需要加速“打鐵自身硬”的關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)和制造的同時(shí)，應(yīng)積極和國(guó)家統(tǒng)一到一個(gè)策略上，當(dāng)然這并不是一家企業(yè)或者一個(gè)行業(yè)的單獨(dú)事情，而是更大更高層面的競(jìng)爭(zhēng)。“長(zhǎng)期看來(lái)，國(guó)產(chǎn)智能駕駛芯片迎來(lái)發(fā)展良機(jī)，而車企想要構(gòu)建產(chǎn)品差異化方面的競(jìng)爭(zhēng)力，也需要推進(jìn)芯片國(guó)產(chǎn)化。”

隨著新能源汽車的快速發(fā)展，以及自動(dòng)駕駛、智能座艙的不斷普及，汽車芯片的市場(chǎng)需求正在激增。相關(guān)監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，1-9月，標(biāo)配網(wǎng)聯(lián)座艙+智能駕駛（L2及以上）的自主品牌乘用車交付量達(dá)到了415.73萬(wàn)輛。

另有數(shù)據(jù)顯示，1-7月，華為昇騰610、地平線征程5、征程3等三款國(guó)產(chǎn)智駕域控計(jì)算芯片合計(jì)市占率已上升至18.40%。

“東風(fēng)汽車已經(jīng)量產(chǎn)的車型大約有25%芯片采用了國(guó)產(chǎn)芯片。”在2024年度智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈硬科技趨勢(shì)峰會(huì)上，東風(fēng)研發(fā)總院硬件系統(tǒng)負(fù)責(zé)人劉仁龍表示，東風(fēng)汽車正在全力推動(dòng)芯片國(guó)產(chǎn)化的發(fā)展，目前正在打造一款100%標(biāo)桿車型，采用了眾多的國(guó)產(chǎn)芯片資源。

不過(guò)由于汽車作為電子產(chǎn)品的屬性越來(lái)越強(qiáng)，其對(duì)芯片的需求也變得愈發(fā)復(fù)雜。有統(tǒng)計(jì)表明，汽車半導(dǎo)體芯片共涉及12大類，但這12類芯片國(guó)產(chǎn)化替代率參差不齊。其中SOC芯片國(guó)產(chǎn)化率在6%左右，而MCU芯片國(guó)產(chǎn)化替代率也不足10%。

在中國(guó)電動(dòng)汽車百人會(huì)副秘書長(zhǎng)徐爾曼看來(lái)，在車規(guī)級(jí)芯片方面，下一步需要盡快解決的問(wèn)題包括：完善芯片制造工藝體系，通過(guò)提升我國(guó)本土產(chǎn)能和支持跨國(guó)企業(yè)的本土化發(fā)展，打造多元化的晶圓制造模式，提升汽車芯片本土制造能力；攻關(guān)芯片關(guān)鍵共性技術(shù)，針對(duì)關(guān)鍵的EDA、IP、光刻機(jī)等核心環(huán)節(jié)，發(fā)揮新型舉國(guó)體制優(yōu)勢(shì)，集中力量攻關(guān)；建立行業(yè)管理體系，通過(guò)協(xié)議獲得中長(zhǎng)期的產(chǎn)能保障，并構(gòu)建戰(zhàn)略儲(chǔ)備機(jī)制及供應(yīng)鏈管理平臺(tái)；建立檢測(cè)認(rèn)證體系，加快構(gòu)建器件級(jí)、系統(tǒng)級(jí)、整車級(jí)三級(jí)測(cè)試認(rèn)證體系，支持第三方企業(yè)開(kāi)展檢測(cè)認(rèn)證及國(guó)產(chǎn)化芯片的測(cè)試評(píng)價(jià)工作；通過(guò)強(qiáng)化財(cái)政機(jī)構(gòu)產(chǎn)業(yè)基金的支持力度，來(lái)支持企業(yè)開(kāi)展汽車芯片的研發(fā)和應(yīng)用。