12月23日,第屆第九屆金陀螺獎(jiǎng)?wù)浇視?芯明憑借其空間計(jì)算技術(shù)在XR領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新和廣泛的市場(chǎng)認(rèn)可,榮獲年度XR技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng)。金陀螺獎(jiǎng)由陀螺科技創(chuàng)立,金陀揭曉技術(shù)獎(jiǎng)旨在表彰鼓勵(lì)從業(yè)者勇于創(chuàng)新、開拓進(jìn)取,螺獎(jiǎng)被譽(yù)為泛TMT領(lǐng)域的“OSCAR”。

芯明自研芯片是芯明目前全球唯一單芯片集成芯片化實(shí)時(shí)3D立體視覺感知、SLAM(實(shí)時(shí)定位建圖)、榮獲AI(人工智能)的年度系統(tǒng)級(jí)芯片,且是全球唯一對(duì)外銷售實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)、應(yīng)用于全球領(lǐng)先高端MR頭顯量產(chǎn)設(shè)備的創(chuàng)新空間計(jì)算芯片。

芯明空間計(jì)算芯片通過提供高性能計(jì)算、第屆多傳感器融合、金陀揭曉技術(shù)獎(jiǎng)低功耗技術(shù)、螺獎(jiǎng)芯片級(jí)3D算法引擎、芯明支持多種顯示技術(shù)、榮獲自主算法引擎與SDK、年度適配靈活與國(guó)產(chǎn)化部署以及滿足關(guān)鍵指標(biāo)等多方面的創(chuàng)新支持,為XR應(yīng)用領(lǐng)域提供強(qiáng)大的技術(shù)基礎(chǔ)。該芯片能夠提供高性能空間計(jì)算能力,第屆集成了可重構(gòu)的硬件算法引擎,可以支持深度處理、SLAM等關(guān)鍵技術(shù),從而提供高質(zhì)量的XR三維交互體驗(yàn);同時(shí)能夠提供滿足MR應(yīng)用的強(qiáng)大計(jì)算能力,可以處理復(fù)雜的圖像和交互功能;針對(duì)XR的應(yīng)用需求,該芯片采用更小的制程技術(shù),實(shí)現(xiàn)了更高的性能和更低的功耗。

此外,芯明空間計(jì)算芯片能夠支持多傳感器融合,可實(shí)現(xiàn)高效的三維場(chǎng)景理解和重建,具備強(qiáng)大的多傳感器信息融合能力。為簡(jiǎn)化開發(fā)流程,芯明空間計(jì)算芯片解決方案還可以提供自主算法引擎和SDK,使開發(fā)者無(wú)需從頭開發(fā)算法,直接調(diào)用相應(yīng)的SDK進(jìn)行開發(fā),滿足XR應(yīng)用關(guān)鍵指標(biāo),以適應(yīng)客戶的多樣化需求。

此次榮獲金陀螺獎(jiǎng)年度XR技術(shù)創(chuàng)新獎(jiǎng),是芯明在XR技術(shù)創(chuàng)新領(lǐng)域取得的又一重要里程碑。未來(lái),芯明將繼續(xù)加大研發(fā)投入,推動(dòng)XR技術(shù)的創(chuàng)新和應(yīng)用,努力為全球客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。

關(guān)于芯明

芯明創(chuàng)立于2020年,是一家專注空間計(jì)算及人工智能芯片及產(chǎn)品設(shè)計(jì)的高科技企業(yè)。芯明自研系列芯片是全球唯一單芯片集成芯片化立體視覺、AI(人工智能)、SLAM(實(shí)時(shí)定位建圖)的系統(tǒng)級(jí)芯片,其產(chǎn)品解決方案已在全球范圍內(nèi)應(yīng)用在泛機(jī)器人、XR、消費(fèi)電子、物流無(wú)人機(jī)、3D掃描等多個(gè)前沿應(yīng)用領(lǐng)域的龍頭企業(yè)產(chǎn)品中。未來(lái),芯明將持續(xù)創(chuàng)新,讓空間智能無(wú)處不在!