AMD早就說銳龍9000X3D系列會帶來真正的銳龍熱更第二代3D緩存技術，那么到底有什么革命性的緩存變化呢?根據(jù)最新曝料，至少其中之一就是改為高，3D緩存的下散位置變了！

銳龍5000X3D、率更銳龍7000X3D系列的銳龍熱更3D緩存都在CCD模塊之上，同時在旁邊還有填充模塊，緩存保持二者大小面積一致。改為高

銳龍9000X3D則將3D緩存放在了CCD模塊之下，下散當然肯定也少不了填充模塊支撐。佳頻

這么做的率更好處就是可以讓包含CPU核心、發(fā)熱量更高的銳龍熱更CCD模塊貼著IHS散熱頂蓋，散熱效果更好，緩存自然可以跑到更高的改為高頻率。

比如首發(fā)的銳龍7 9800X3D，默認頻率為4.7-5.2GHz，相比于銳龍7 7800X3D分別高了500MHz、200MHz，基準頻率也遠高于銳龍9000系列標準版。

同時，AMD應該是基本解決了X3D系列的超頻限制，可以超到接近全核5.7GHz。

另外，銳龍9 7800X3D的專業(yè)跑分首次出現(xiàn)，搭檔ROG CROSSHAIR X870E HERO主板、32GB DDR5-6000內存、RTX 4090顯卡，PugetBench DaVinci測試得分10487、Premiere得分14201。

作為對比，銳龍7 7800X3D在最接近的配置下，Premiere得分為13005，銳龍7 9700X只是13349。