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AMD收獲玻璃基板專利 有望徹底改變芯片封裝

發(fā)布時間：2024-12-23 02:20:27 來源：下愚不移網(wǎng) 作者：探索

日前據(jù)媒體報道，獲玻AMD最近獲得了玻璃基板技術(shù)專利（編號12080632），璃基利預(yù)計可能在未來幾年內(nèi)取代傳統(tǒng)的板專變芯有機基板，用于小芯片互連設(shè)計的望徹處理器中。

這項發(fā)展可能會徹底改變芯片封裝行業(yè)，底改因為它提供了比傳統(tǒng)有機基板更優(yōu)異的片封物理和光學(xué)特性。

玻璃基板的獲玻優(yōu)勢在于其出色的平整度、提高光刻焦點的璃基利能力，以及在下一代系統(tǒng)級封裝中的板專變芯尺寸穩(wěn)定性。

這些特性使得玻璃基板在多個小芯片互連的望徹應(yīng)用中表現(xiàn)出色，尤其是底改在高性能計算和數(shù)據(jù)中心處理器領(lǐng)域。

AMD的片封專利明確指出，玻璃基板在熱管理、獲玻機械強度和信號傳輸方面具有顯著優(yōu)勢。璃基利

AMD的板專變芯專利還描述了一種使用銅基鍵合來粘合多個玻璃基板的方法，這種方法提高了連接的可靠性，并消除了對底部填充材料的需求，適合于堆疊多個基板。

不僅是AMD，其他行業(yè)巨頭如英特爾和三星也在積極布局玻璃基板，英特爾已經(jīng)在支持玻璃基板方面取得了進展，而三星也在探索這一新興技術(shù)。

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