據(jù)供應(yīng)鏈消息人士透露，臺(tái)積臺(tái)積電的電納2納米芯片技術(shù)試生產(chǎn)取得了好于預(yù)期的結(jié)果，成品率超過(guò)60%。米芯

這一消息表明，片試該公司已做好準(zhǔn)備，生產(chǎn)將在2025年開(kāi)始批量生產(chǎn)2納米芯片，成品明年可能會(huì)在蘋(píng)果的率較iPhone 18 Pro機(jī)型中使用這一技術(shù)。

據(jù)報(bào)道，用于這家半導(dǎo)體制造商正在其工廠進(jìn)行風(fēng)險(xiǎn)試生產(chǎn)，臺(tái)積該公司在那里實(shí)施了一種新的電納納米片架構(gòu)，有望在目前的米芯3納米FinFET工藝基礎(chǔ)上實(shí)現(xiàn)重大進(jìn)步。

郭明錤在9月份的片試一份報(bào)告以及最近的傳言稱，2026款iPhone 18 Pro將獨(dú)家配備基于臺(tái)積電2納米工藝的生產(chǎn)芯片和12GB的RAM。出于成本考慮，成品標(biāo)準(zhǔn)iPhone 18機(jī)型預(yù)計(jì)將繼續(xù)使用增強(qiáng)的率較3納米工藝。