12月19日消息，銳龍不知道是真實不是為了保密，AMD從未公開銳龍7 9800X3D的厚度真正結(jié)構(gòu)，官方放出的僅僅唯一一張結(jié)構(gòu)圖，也只是微米物遮遮掩掩地顯示3D緩存改到了CCD底部，但沒有“正面照”。％都

根據(jù)半導體分析式Tom Wassick的填充最新報告，銳龍7 9800X3D 3D緩存模塊其實比CCD模塊還要大一些，銳龍四邊都多出50微米。真實

當然，厚度真正的僅僅3D緩存不需要這么大，從銳龍5000X3D、微米物銳龍7000X3D的％都示意圖就可以看出，寬度只相當于CCD的填充大約一半，同時也更短，銳龍只是為了結(jié)構(gòu)均衡，填充了一些沒有任何實際功能的硅片。

一代3D緩存

二代3D緩存

驚人的是，銳龍7 9800X3D CCD模塊、3D緩存模塊的厚度都不到10微米，加起來也不到20微米，也就是不足0.02毫米！

即便再加上BEOL后端工序的金屬層(互連必需)，整個CCD+3D緩存封裝的厚度也只有大約40-45微米。

如此之薄的硅片自然異常脆弱，為此AMD在上方、下放都填充了“厚厚的”無功能硅片，起到支撐和保護作用。

就算這樣，整體厚度也只有大約800微米，也就是大約0.8毫米。

換言之，整個Die裸片大約93％的厚度，都是假的！

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