聯發(fā)科天璣8400定檔12月23日:輕旗艦全大核 再次引領
12月18日消息,聯發(fā)領聯發(fā)科官方宣布,科天12月23日周一15點整,璣定新一代天璣芯片即將震撼登場,檔月顯然就是日輕全新的輕旗艦移動平臺——天機8400。
官方尚未公布天璣8400的旗艦全具體規(guī)格,不過網上已經有諸多曝料,核再可以確認的次引是它將承襲旗艦級的全大核架構設計,這在輕旗艦平臺上還是聯發(fā)領全球首次。
從天璣9300開創(chuàng)全大核時代,科天到天璣9400引領旗艦市場,璣定而天璣 8400則將全大核架構進一步普及。檔月
此次全大核下放,日輕或將改寫輕旗艦市場格局,旗艦全極大提升終端產品的核再競爭力,繼續(xù)引領行業(yè)趨勢。
雖然天璣8400具體如何配置還不確定,但據曝料可能會直接全部升級到A725核心,最多還是八核心,包括一個A725 3.25GHz、三個A725 3.0GHz、四個A725 2.1GHz。拋棄了傳統“大+小”核設計,理論上整體性能和能效將得到極大提升。
GPU方面,天璣8400必然也會升級,天璣9400 GPU在性能、能效、游戲體驗上做到了行業(yè)領先,想必天璣8400也會有著不錯的表現。
此外,NPU、影像等方面必然也會再次迎來升級,制造工藝則是先進的臺積電4nm級別,從而帶來全方位的性能、能效升級。
據說,天璣8400的安兔兔跑分可以超過180萬,對比提升多達約50萬分,可超過競品二代驍龍8,進步喜人。
如無意外,天璣8400的首發(fā)終端將是REDMI Turbo 4,預計下個月登場,起步價應當能控制在2000元內。