12月6日消息，曝蘋據(jù)媒體報(bào)道，果求三星開始研究改進(jìn)iPhone使用的星改I性LPDDR內(nèi)存封裝方法，消息稱三星此舉是內(nèi)存蘋果方面提出的要求，蘋果公司希望將LPDDR內(nèi)存單獨(dú)打包，封裝計(jì)劃從2026年開始進(jìn)行調(diào)整。提升

據(jù)了解，曝蘋蘋果在2010年的果求iPhone 4上首次引入LPDDR內(nèi)存，目前采用的星改I性是PoP封裝方法，堆疊在系統(tǒng)芯片上。內(nèi)存

PoP封裝允許更小的封裝IC設(shè)計(jì)，使其成為移動(dòng)應(yīng)用的提升理想選擇，不過(guò)蘋果希望增加設(shè)備上的曝蘋內(nèi)存帶寬，以應(yīng)對(duì)AI運(yùn)算的果求需求，PoP封裝可能不是星改I性理想的選擇。

資料顯示，帶寬由數(shù)據(jù)傳輸速度、數(shù)據(jù)總線寬度和數(shù)據(jù)傳輸通道決定，總線寬度和通道由I/O引腳的數(shù)量決定，為了增加引腳數(shù)量，封裝需要變得更大。

但在PoP封裝中，內(nèi)存的大小由SoC決定，這限制了I/O的引腳數(shù)量，因此蘋果公司認(rèn)為，PoP封裝已經(jīng)不適用于AI時(shí)代。

按照蘋果的規(guī)劃，從2026年開始，iPhone使用的LPDDR內(nèi)存將單獨(dú)封裝，這將大幅提升內(nèi)存帶寬，有助于提升iPhone的AI能力。

目前蘋果公司正在大力發(fā)展AI，蘋果CEO庫(kù)克表示，生成式人工智能具有令人難以置信的突破潛力，這也是蘋果正在這個(gè)領(lǐng)域進(jìn)行重大投資的原因。

在庫(kù)克看來(lái)，AIGC將在提高生產(chǎn)力、解決問(wèn)題等方面帶來(lái)變革性的機(jī)會(huì)。