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12月17日消息，中國制程直追中芯市場調研機構TrendForce最新數(shù)據(jù)顯示，成熟2024年第三季全球晶圓代工市場，工藝國際臺積電以市占率64.9%持續(xù)龍頭位置，奮起份額并持續(xù)拉大與第二名三星9.3%差距。晶圓躋身 

三星是代工TrendForce研究市場數(shù)據(jù)以來，首次跌破10%。全球前直第三名中芯國際第三季季增0.3%，逼星達6%市占率，中國制程直追中芯逐漸逼近三星。成熟 

中國晶圓代工于成熟制程市場急起直追，工藝國際尤其中國傳統(tǒng)半導體廠商需求大幅增加，奮起份額以中芯國際和華虹半導體為首的晶圓躋身中國晶圓代工企業(yè)低價競爭，對三星晶圓代工中國業(yè)務構成威脅。代工 

據(jù)了解，全球前直三星為了穩(wěn)住市占率，已開始強調成熟制程的重要性，不再與臺積電競爭先進制程。

此外，聯(lián)電排名第四，份額5.2%；格芯以4.8%的份額位列第五。

華虹集團、高塔半導體、世界先進、力積電、合肥晶合上榜前十。

以下為具體排名：