12月11日消息，戴爾頂級(jí)戴爾即將推出的筆記本工作站級(jí)筆記本Pro Max 18/16 Plus提前曝光，這兩款筆記本預(yù)計(jì)將在明年初正式發(fā)布。前曝

泄露的光最高信息顯示，Pro Max系列將成為首批搭載英特爾即將在CES 2025上宣布的系顯Core Ultra 200HX “Arrow Lake-HX” CPU系列的工作站筆記本。

同時(shí)，戴爾頂級(jí)盡管NVIDIA尚未宣布其RTX 50系列，筆記本但Pro Max系列預(yù)計(jì)將配備基于Ada架構(gòu)的前曝RTX 50系列顯卡。

泄露的光最高營(yíng)銷幻燈片確認(rèn)，該系統(tǒng)將使用CAMM2內(nèi)存，系顯支持高達(dá)256GB的戴爾頂級(jí)容量，并配備四個(gè)M.2 2280插槽（16英寸型號(hào)為三個(gè)），筆記本并采用三風(fēng)扇冷卻設(shè)計(jì)，前曝并使用鎂合金材料以減輕重量。光最高

Pro Max 16/18 Plus的系顯主要配置包括：英特爾Arrow Lake-HX處理器、NVIDIA RTX 50系列顯卡、18英寸型號(hào)200W設(shè)計(jì)功耗/16英寸170W。

支持最高256GB CAMM2內(nèi)存、存儲(chǔ)最高4個(gè)M.2 2280 SSD插槽（16英寸型號(hào)3個(gè)插槽），最高可達(dá)16TB。

屏幕為可選的16:10 OLED屏幕，冷卻系統(tǒng)為三風(fēng)扇，機(jī)身采用AD表面鎂合金，接口包括雙雷電5，無線連接包括WiFi 7和藍(lán)牙5.4。

此外，該設(shè)備還具備模塊化電池、內(nèi)存和存儲(chǔ)；快速釋放硬盤艙蓋；USB-C一線擴(kuò)展塢站等附加功能。

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