12月17日消息，芯片據(jù)分析師郭明錤的量產(chǎn)最新投資研究報(bào)告，NVIDIA正在為其下一代AI服務(wù)器GB300和B300開發(fā)測試DrMOS技術(shù)，受阻但在此過程中遇到了元件過熱的元件問題。

具體來說，存嚴(yán)AOS公司提供的重過5x5 DrMOS芯片存在嚴(yán)重的過熱問題，這可能會(huì)影響到GB300和B300系統(tǒng)的熱問量產(chǎn)進(jìn)度，并改變市場對(duì)AOS訂單的芯片預(yù)期。

郭明錤指出，量產(chǎn)NVIDIA優(yōu)先測試AOS的受阻5x5 DrMOS，旨在增強(qiáng)對(duì)MPS公司的元件議價(jià)能力并降低成本，同時(shí)也因?yàn)锳OS在5x5 DrMOS設(shè)計(jì)和生產(chǎn)方面擁有豐富的存嚴(yán)經(jīng)驗(yàn)。

供應(yīng)鏈消息顯示，重過AOS的熱問5x5 DrMOS過熱問題不僅源于芯片本身，還涉及到系統(tǒng)芯片管理等其他方面的芯片設(shè)計(jì)不足。

如果AOS無法在規(guī)定時(shí)限內(nèi)解決這一問題，NVIDIA可能會(huì)考慮引入新的5x5 DrMOS供應(yīng)商，或者轉(zhuǎn)向使用5x6 DrMOS。

后者成本更高，但具備更佳的散熱效能，有利于MPS公司，后者在5x6設(shè)計(jì)上擁有技術(shù)優(yōu)勢，最嚴(yán)重的情況是，這一問題可能導(dǎo)致GB300/B300系統(tǒng)的量產(chǎn)延期。

NVIDIA計(jì)劃在2025年中期推出其全新一代AI服務(wù)器“BlackwellUltra”GB300，在散熱系統(tǒng)上進(jìn)行了前所未有的創(chuàng)新，采用全水冷設(shè)計(jì)，意在突破AI算力的局限。

DrMOS技術(shù)是將驅(qū)動(dòng)器和MOSFET集成在一個(gè)芯片上，主要用于電壓調(diào)節(jié)器，提高電源系統(tǒng)的效率和性能。