10月25日消息，性想有先搭高通技術(shù)公司在夏威夷驍龍峰會上宣布推出其最新的升倍“至尊版汽車平臺”。

這是高通驍龍數(shù)字底盤系列解決方案中的新增成員，預(yù)計將在2025年提供樣品。至尊載

理想汽車有望成為首批搭載這一全新平臺的版汽布理汽車制造商之一。

該平臺包括專為汽車應(yīng)用定制的車平高通Oryon CPU，其運行速度是望率前一代頂級平臺的三倍；Adreno GPU，性能提升了三倍；以及專為多模態(tài)AI設(shè)計的性想有先搭專用神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器（NPU），其性能比前代提升了12倍。升倍

這些顯著的高通性能提升將使汽車制造商能夠在單一系統(tǒng)芯片（SoC）上無縫運行數(shù)字座艙和智能駕駛功能，彰顯了驍龍數(shù)字底盤解決方案的至尊載創(chuàng)新實力。

理想汽車對與高通的版汽布理合作表示期待，認(rèn)為新的車平驍龍座艙至尊版平臺和Snapdragon Ride至尊版平臺將為下一代汽車帶來變革性潛力。

未來，望率理想汽車將與高通緊密合作，性想有先搭致力于為用戶提供一個更自然、便捷且智能化的駕乘體驗。