12月13日消息，不止多方消息已經(jīng)可以確認，果押蘋果將會在明年的注自iPhone 17 Air（超薄機型）上首發(fā)5G基帶，這是列將藍牙蘋果收購英特爾基帶以來的首發(fā)產(chǎn)品。

值得注意的不止是，最新爆料稱蘋果除了5G基帶之外，果押內(nèi)部還開發(fā)了新型藍牙和Wi-Fi芯片，注自減少對博通的列將藍牙依賴。

據(jù)悉，不止該芯片內(nèi)部代號為“Proxima”，果押將由iPhone 17系列和2025年新款A(yù)pple TV/HomePod mini首發(fā)，注自2026年將覆蓋到iPad和Mac上。列將藍牙

這款芯片已經(jīng)開發(fā)了幾年時間，不止現(xiàn)在計劃在2025年開始首批生產(chǎn)，果押與蘋果其他自研芯片一樣，注自將由合作伙伴臺積電生產(chǎn)。

蘋果希望最終能將5G基帶、藍牙和Wi-Fi芯片組合，打造高度集成、低功耗的無線通信系統(tǒng)，降低設(shè)備的整體功耗，延長電池續(xù)航時間等。

此外，蘋果要想要提高自己的控制權(quán)，減少對高通和博通的依賴。

不過目前還無法全面停止合作，蘋果還會繼續(xù)在射頻濾波器和云服務(wù)器芯片等方面，繼續(xù)和博通展開合作。