此前 Windows Central 報道稱，聯(lián)想聯(lián)想正在研發(fā)一款 Legion Go 價格更加平民的輕量“輕量型”掌機，之后這款設(shè)備被統(tǒng)稱為 Legion Go S，版官并且目前官方渲染圖首次曝光。染首

根據(jù) Videocardz 分享，曝搭LegionGoS 預(yù)計將使用新的聯(lián)想 AMD Ryzen Z2 平臺，且很有可能是輕量 Z2G 芯片。根據(jù)渲染圖來看，版官新掌機似乎放棄了原版 Legion Go 許多“花哨”的染首東西，包括可拆卸搖桿、曝搭之家以及額外的聯(lián)想背鍵，萬幸上也更像是輕量話說得 ROG Ally。新掌機將和此前泄露的版官一樣使用白色為主的配色。

據(jù)報道，染首Z2G 芯片局游“Zen3+”內(nèi)核，曝搭性能低于目前的 Legion Go 以及 ROG Ally 使用了 Zen4 內(nèi)核的 Z1 Extreme芯片。APU 更低使得新的掌上設(shè)備價格應(yīng)該會比原版設(shè)備便宜很多，建議零售價在 499 美元到 599 美元之間。此前 Legion Go 的定價為 699 美元。