12月5日消息，美國(guó)本周，無情美國(guó)工業(yè)和安全局 (BIS) 正式修訂了《出口管理?xiàng)l例》(EAR)，打壓將 140個(gè)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)相關(guān)實(shí)體添加到“實(shí)體清單”。年何年中

具體來說，國(guó)芯美國(guó)BIS正在實(shí)施多項(xiàng)監(jiān)管措施，片出破萬怕包括但不限于：對(duì)生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路（IC）所需的億華半導(dǎo)體制造設(shè)備實(shí)施新管制；對(duì)開發(fā)或生產(chǎn)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)集成電路的軟件工具實(shí)施新管制；對(duì)高帶寬存儲(chǔ)器 (HBM) 實(shí)施新管制。

對(duì)于這樣的企業(yè)情況，顯然不足以對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)帶來什么打擊。不用

據(jù)國(guó)內(nèi)媒體報(bào)道稱，美國(guó)今年1-10月，無情中國(guó)半導(dǎo)體出口達(dá)9311.7億元，打壓平均每個(gè)月的年何年中出口是930億元左右。

從過去三年的國(guó)芯數(shù)據(jù)來看，每年的片出破萬怕第四季度還是中國(guó)半導(dǎo)體出口的旺季。按照這一趨勢(shì)測(cè)算，到今年11月，中國(guó)芯片出口額將突破萬億。美國(guó)重重加碼制裁之下，中國(guó)芯片出口將破萬億。

也就是說，過去5年美國(guó)的制裁，沒有阻止中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的發(fā)展壯大。

有行業(yè)人士直言，過去5年，美國(guó)的制裁也讓中國(guó)完成了芯片產(chǎn)業(yè)鏈的摸底。中國(guó)最大的進(jìn)展是，把芯片全產(chǎn)業(yè)鏈的架子搭起來了。芯片設(shè)備、制造、設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試各個(gè)環(huán)節(jié)，中國(guó)企業(yè)普遍距離世界最先進(jìn)仍有差距，但都有一定的水平了。