蘋果史上最薄手機!曝iPhone 17 Air原型機無實體SIM卡槽
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11月26日消息,蘋果曝?fù)?jù)爆料,史上手機實體iPhone 17 Air是最薄蘋果史上最薄機型,厚度在5mm到6mm之間,原型作為對比,機無iPhone 6是蘋果曝目前蘋果公司史上最薄的手機,厚度只有6.9mm,史上手機實體今年發(fā)布的最薄iPhone 16和16 Plus厚度為7.8mm。
消息稱由于機身太薄的原型原因,iPhone 17 Air原型機沒有設(shè)計實體SIM卡槽,機無蘋果工程師們還沒有找到塞進一個SIM卡托的蘋果曝方式,這意味著iPhone 17 Air可能是史上手機實體首款在全球范圍內(nèi)只支持eSIM的iPhone。
對美國市場而言,最薄iPhone沒有SIM卡槽不會帶來任何影響,原型因為從iPhone 14系列開始,機無美版iPhone就砍掉了SIM卡槽,支持eSIM。
但是,國行版iPhone不支持eSIM技術(shù),這意味著iPhone 17 Air有可能不會在中國大陸上市銷售,也有可能蘋果會單獨設(shè)計一款帶SIM卡托的iPhone 17 Air。
在蘋果看來,eSIM比物理SIM卡更安全,因為當(dāng)iPhone丟失或被盜時,eSIM無法被取出,使用eSIM時,你無需獲取、攜帶和調(diào)換實體SIM卡。
另外,iPhone 17 Air將搭載自研5G基帶,出于成本控制和超薄機身的需求,iPhone 17 Air不會支持5G毫米波技術(shù)。
據(jù)了解,毫米波技術(shù)雖然能夠提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度和更大的帶寬,但它也存在一些明顯的缺點,比如毫米波的穿透能力較弱,容易受到障礙物的影響,即使是樹葉或雨滴等微小物體都可能阻擋信號的傳輸。