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11月3日消息，述擺在近日的脫臺財報電話會議上，Intel CEO概述了減少對臺積電依賴的積電計劃計劃，目標是步走將更多芯片生產(chǎn)內(nèi)部化。

下一代Panther Lake處理器將有70%的述擺硅面積在自家工廠生產(chǎn)，這一策略將顯著提升公司的脫臺利潤率。

預計2026年推出的積電計劃Nova Lake處理器將進一步增加內(nèi)部生產(chǎn)比例，為Intel帶來更多利潤。步走

基辛格表示，述擺Panther Lake的脫臺一些模塊將由外部代工，但大部分硅片將回歸內(nèi)部生產(chǎn)，積電計劃他指出，步走Panther Lake的述擺晶圓產(chǎn)能大部分將由Intel內(nèi)部承擔。

目前，脫臺Intel的積電計劃旗艦產(chǎn)品Arrow Lake和Lunar Lake處理器比較依賴臺積電制造，然后由Intel進行組裝和封裝，這也限制了其利潤率。

對于Nova Lake，基辛格表示：“我們肯定有一些SKU正在考慮繼續(xù)在外部利用，但Nova Lake的絕大多數(shù)和更多額外的芯片也已經(jīng)回到內(nèi)部”

他還強調(diào)，如果外部工藝技術(shù)對特定產(chǎn)品有顯著優(yōu)勢，公司可能會繼續(xù)選擇臺積電作為合作伙伴。