英偉達(dá)Blackwell芯片曝出發(fā)熱問題，發(fā)熱問題需要重新設(shè)計機(jī)架并可能導(dǎo)致客戶延誤。英偉憂

據(jù)The 芯片Information周日報道，英偉達(dá)下一代Blackwell處理器安裝在高容量服務(wù)器機(jī)架時面臨著過熱的存引挑戰(zhàn)。發(fā)熱問題導(dǎo)致了設(shè)計變更和延遲，發(fā)客并引起了Google、戶擔(dān)Meta 和Microsoft等客戶的發(fā)熱問題擔(dān)憂，他們擔(dān)心自己是英偉憂否能按時部署B(yǎng)lackwell服務(wù)器。

此前，芯片由于芯片出現(xiàn)設(shè)計缺陷，存引英偉達(dá)已不得不將Blackwell GPU的發(fā)客生產(chǎn)和交付推遲至少一個季度。這兩起事件凸顯了英偉達(dá)在滿足客戶對AI硬件的戶擔(dān)需求方面所面臨的困難。

新的發(fā)熱問題服務(wù)器機(jī)架之所以意義重大，是英偉憂因為其集成了72個英偉達(dá) AI 芯片，預(yù)計每機(jī)架功耗高達(dá)120kW。芯片由于過熱會限制GPU性能并有損壞組件的風(fēng)險，該問題導(dǎo)致英偉達(dá)多次重新評估其服務(wù)器機(jī)架的設(shè)計，

針對延遲和過熱問題，英偉達(dá)已指示其供應(yīng)商對機(jī)架進(jìn)行幾項設(shè)計更改，以解決過熱問題。該公司與供應(yīng)商和合作伙伴密切合作，開發(fā)工程修訂版以改善服務(wù)器冷卻。雖然這些調(diào)整對于如此大規(guī)模的技術(shù)發(fā)布來說是標(biāo)準(zhǔn)做法，但它們?nèi)匀辉黾恿搜舆t，進(jìn)一步推遲了預(yù)期的發(fā)貨日期。

高管們表示，他們至少需要幾周的時間來測試系統(tǒng)并解決可能出現(xiàn)的問題，尤其是考慮到其新穎的設(shè)計和前所未有的復(fù)雜性。據(jù)一位參與設(shè)計的人士稱，一些客戶（如微軟）計劃通過更換一些組件來定制Blackwell 機(jī)架，以適應(yīng)他們的數(shù)據(jù)中心。

與此同時，客戶也在考慮其他選擇。一家訂購了機(jī)架的云計算公司的高管表示，Blackwell的問題導(dǎo)致該公司考慮購買更多英偉達(dá)當(dāng)前一代 Hopper 芯片。

分析表示，客戶決定購買更多Hopper芯片，可能會提高英偉達(dá)的短期收益，分析師和投資者估計 Hopper 系列的利潤率更高。但這對英偉達(dá)未來的收入增長來說可能不是一個好兆頭，已經(jīng)轉(zhuǎn)向 Hopper芯片的客戶可能不會訂購那么多Blackwell芯片和NVLink服務(wù)器。