Intel確認會出3D V
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11月17日消息,在近日的一次采訪中,Intel技術傳播經理Florian Maislinger證實,Intel正在開發(fā)具有大緩存產品。
但這些產品將主要針對數據中心市場,而非主流的消費級市場,因為與服務器市場相比,游戲市場相對較小,投資回報不及服務器市場。
Florian Maislinger表示,AMD的CPU是為特定目標群體——游戲玩家量身定制的,而英特爾認為這不是一個非常大的大眾市場。
他提到,明年將有一個帶有緩存Tile的CPU,但不是用于桌面,而是在服務器市場。
據媒體猜測,英特爾下一代至強系列Clearwater Forest將整合英特爾的技術精華,并引入大緩存設計,有望實現性能的顯著提升。
Clearwater Forest預計將使用Atom Darkmont內核來接替現有的Skymont內核,并采用三個“活動”基板,每個基板承載四個CPU芯粒。
通過Foveros 3D Direct技術進行鍵合連接,并配備兩個I/O模塊,整個封裝預計將擁有近3000億個晶體管。