12月1日消息，小米芯片效成今日在國家知識產權局官網查詢發(fā)現(xiàn)，公布日前，引腳北京小米移動軟件有限公司申請的測試一項名為“芯片引腳的測試方法、系統(tǒng)、專利裝置、開短電子設備及存儲介質”的試高專利公布，公布號CN119044819A ，本低申請日期為2023年5月。小米芯片效成

該專利涉及芯片測試技術領域，公布專利摘要顯示，引腳確定當前的測試引腳測試類型，將待測芯片中的專利正電源引腳、負電源引腳和待測引腳的開短電平分別配置為所述引腳測試類型對應的測試電平，讀取所述待測引腳上的試高第一電平。

根據(jù)所述測試電平和所述第一電平的比較結果，以及所述引腳測試類型，判斷所述待測引腳是否出現(xiàn)異常。

由此，可以精準地對待測引腳進行開短路測試，對待測引腳的連通性是否出現(xiàn)異常進行判斷，測試效率高且成本很低，穩(wěn)定性高。

據(jù)介紹，開短路測試是指在電氣測試中檢查電路板或芯片引腳之間是否存在斷路或短路的過程。

目前，開短路測試已成為半導體生產中不可或缺的工藝步驟之一。

相關技術中，通常采用大型邏輯測試儀通過電腦上位機完成芯片開短路測試，這樣不僅測試成本高，且有時設備不能支持測試芯片的引腳間短路。