11月15日消息，國(guó)產(chǎn)國(guó)產(chǎn)存儲(chǔ)芯片大廠江波龍宣布，存儲(chǔ)其自研SLC NAND Flash已經(jīng)累計(jì)出貨突破1億顆。芯片

江波龍稱，大廠SLC NAND Flash存儲(chǔ)器產(chǎn)品是江波計(jì)出應(yīng)用于網(wǎng)絡(luò)通信設(shè)備、安防監(jiān)控、龍自h累物聯(lián)網(wǎng)、貨突便攜設(shè)備等消費(fèi)、破億工業(yè)及汽車應(yīng)用場(chǎng)景的國(guó)產(chǎn)小容量存儲(chǔ)器。

目前，存儲(chǔ)已有512Mb、芯片1Gb、大廠2Gb、江波計(jì)出4Gb、龍自h累8Gb共5種容量自研SLC NAND Flash存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品，貨突分別采用4xnm、2xnm工藝且均已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，為客戶提供多種電壓、多種封裝、多種接口的SLC NAND Flash存儲(chǔ)解決方案。

2024年上半年，江波龍基于2xnm推出新一代2Gbit SPI NAND Flash芯片產(chǎn)品，接口速度達(dá)166MHz，并支持DTR（雙倍傳輸）功能，實(shí)現(xiàn)更高的數(shù)據(jù)傳輸速率。

基于SLC NAND Flash產(chǎn)品，江波龍還利用多芯片封裝技術(shù)將SLC NAND 存儲(chǔ)顆粒與LPDDR存儲(chǔ)顆粒集成封裝，拓展出多種規(guī)格組合的NAND based MCP產(chǎn)品，除了既有的SLC NAND與 LPDDR2集成封裝的MCP產(chǎn)品外，2024年上半年還推出了SLC NAND 與 LPDDR4x集成封裝的MCP產(chǎn)品，主要應(yīng)用于5G通訊模組，已進(jìn)入了小批量產(chǎn)。

江波龍稱，其自研存儲(chǔ)芯片產(chǎn)品實(shí)施生產(chǎn)全過(guò)程質(zhì)量管理，實(shí)現(xiàn)顆粒級(jí)可追溯性，DPPM（每百萬(wàn)缺陷機(jī)會(huì)中的不良品數(shù)）小于100，性能與穩(wěn)定性較為突出。在消費(fèi)、工業(yè)及汽車應(yīng)用場(chǎng)景中出貨量快速增長(zhǎng)，至今累計(jì)出貨量已超1億顆。

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