12月9日消息，蘋(píng)果據(jù)媒體報(bào)道，自研蘋(píng)果為減少對(duì)高通的基擊高依賴，一直在研發(fā)自家5G基帶，沖對(duì)蘋(píng)預(yù)計(jì)明年推出的通或提前iPhone SE 4將首次搭載自研基帶芯片。

對(duì)此有分析師指出，切斷高通作為5G基帶制造商，果供有能力通過(guò)提前切斷對(duì)蘋(píng)果的蘋(píng)果供貨來(lái)對(duì)蘋(píng)果造成重大打擊，盡管這對(duì)高通自身也無(wú)益處。自研

蘋(píng)果與高通目前的基擊高許可協(xié)議將持續(xù)至2027年3月，科技分析師帕特里克·穆?tīng)柡５拢≒atrick Moorhead）表示，沖對(duì)蘋(píng)如果高通現(xiàn)在切斷對(duì)蘋(píng)果的通或提前供應(yīng)，蘋(píng)果的切斷股價(jià)可能會(huì)大跌。

但他同時(shí)指出，果供高通也可能會(huì)利用這個(gè)機(jī)會(huì)從蘋(píng)果那里獲得巨額收入。蘋(píng)果

據(jù)“物料清單”分析，僅從5G調(diào)制解調(diào)器銷(xiāo)售中，高通就可能從蘋(píng)果獲得約25.2億美元的收入，這一數(shù)字僅針對(duì)iPhone 16系列。

高通的基帶芯片還被用于全球銷(xiāo)售的前幾代iPhone和iPad，總收入可能更高。

蘋(píng)果的自研5G基帶計(jì)劃將從iPhone SE 4開(kāi)始，目標(biāo)是為未來(lái)的iPhone 18 Pro和iPhone 18 Pro Max帶來(lái)毫米波支持，并探索將蜂窩移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)引入Mac，未來(lái)的Apple Vision Pro中也可能采用。