歲月如歌，年度轉(zhuǎn)瞬之間，評獎C篇2024年的手機鐘聲即將敲響尾聲的旋律。

過去的年度一年，智能手機市場扭轉(zhuǎn)頹勢，評獎C篇已經(jīng)實現(xiàn)連續(xù)三個季度的手機整體份額增長，手機SoC市場自然也水漲船高。年度

回望過去一年，評獎C篇行業(yè)內(nèi)發(fā)生了一些有趣的手機變化，尤其對于我們中國市場來說，年度意義非凡。評獎C篇

華為麒麟歸來之后，手機直接一年左右的年度時間推出了三款旗艦——麒麟9000S、麒麟9010、評獎C篇麒麟9020，手機每一代都實現(xiàn)了肉眼可見的提升，并且實現(xiàn)主要IP全線自研，振奮人心。

盡管受限于工藝等問題，在絕對性能上落后國際巨頭，但華為憑借著麒麟+鴻蒙的軟硬件深度自研協(xié)同，摧枯拉朽的將日常體驗拉到同一水平線，甚至部分場景還能實現(xiàn)反超，帶給國際友人們“億點點”震撼。

當然，巨頭也還是巨頭，高通聯(lián)發(fā)科都展現(xiàn)了王者之勢，在全大核架構(gòu)的道路上爭鋒相對，激進突擊的收益是巨大的。

驍龍8至尊版和天璣9400在各種排行榜上都與前輩們拉開巨大差距，遙遙領(lǐng)先，甚至還實現(xiàn)了終極跨越，將A18 Pro都甩在身后，讓安卓陣營徹底翻身。

相比之下，蘋果卻還在擠牙膏，A18 Pro雖然保持著一定的性能優(yōu)勢，但在創(chuàng)新力度和用戶體驗的提升上，顯然沒有給出市場足夠的驚喜。

這不禁讓人思考，蘋果是否已經(jīng)開始在智能手機SoC的競賽中略顯疲態(tài)？曾經(jīng)的領(lǐng)航者是否已經(jīng)力不從心？亦或是在暗中蓄力，準備在未來的某個時刻大放異彩。

回顧2024年的手機SoC市場，我們見證了技術(shù)的飛速進步和市場的激烈競爭。

從華為的浴火重生，到高通、聯(lián)發(fā)科的激烈交鋒，再到蘋果的創(chuàng)新乏力，都無疑讓這個市場更加精彩，每一個細節(jié)都值得我們深入剖析和思考。

接下來，讓我們一同走進《2024年度評獎：手機SoC篇》，共同回顧這一年的風云變幻。它們或許不是最完美的，但一定值得我們銘記。

2024年度評獎專題：

https://www.mydrivers.com/zhuanti/2024jiang/index.html

王者性能獎：高通驍龍8至尊版

毫無疑問，驍龍8至尊版就是目前手機行業(yè)綜合體驗最好的SoC，高通在它身上下了大力氣，甚至還專門再一次更改了命名規(guī)則，為的就是彰顯其巨大提升。

它創(chuàng)造了高通的多個歷史首次：首次3nm、首次全大核、首次自研Oryon CPU架構(gòu)、首次切片式GPU、首次支持虛幻引擎5 Nanite、首次完全終端側(cè)AI助手等等。

CPU是今年最重磅的提升，采用了高通第二代自研Oryon CPU架構(gòu)，與聯(lián)發(fā)科一樣走上了全大核的道路，兩個基于Oryon架構(gòu)的超級大核主頻高達4.32GHz，堪稱強無敵，而且還維持了出色的能效表現(xiàn)。

高通官方的數(shù)據(jù)稱其對比上代性能可提升最多達50％，同時能效提升最多達45％

另外，GPU、AI、5G、ISP等都是穩(wěn)步提升，其中連接性能憑借著驍龍80基帶、FastConnect 7900拿下了多個世界第一。

整體來說，驍龍8至尊版就是今年的強無敵，在激進的升級背后，還能穩(wěn)住功耗和發(fā)熱量，綜合體驗非常強，無愧于至尊版的名號，想要一臺安卓頂級旗艦看它就行了。

王者性能獎：聯(lián)發(fā)科天璣9400

天璣9400采用了第二代全大核架構(gòu)，在上一代開創(chuàng)時代備受好評之后，聯(lián)發(fā)科更加堅定了方向，而且是穩(wěn)扎穩(wěn)打繼續(xù)升級，在高端陣營儼然已經(jīng)逐漸站在高通同一起跑線，甚至旗艦手機開始爭搶首發(fā)了。

相比與高通的激進，聯(lián)發(fā)科策略更穩(wěn)，聯(lián)合Arm打造了Cortex X925超級大核，因為性能有巨大飛躍，所以這次沿用傳統(tǒng)命名X5，這點倒是與驍龍8至尊版類似。

依托于新一代NPU890的升級，天璣9400在蘇黎世AI性能榜登頂，而且目前在各大系統(tǒng)發(fā)力AI的情況下，越來越實用，不再是虛空跑分了，比如OPPO就打造了AI超清像素、AI消除、AI去除反光等等。

12核心Immortalis-G925相對升級更大，是目前移動GPU王者，還在移動端首發(fā)媲美PC端級的新一代光追技術(shù)OMM，堪稱是變革了移動端的視效體驗，不論是跑分還是實際游戲測試，體驗都能領(lǐng)先于A18 Pro和驍龍8至尊版。

連續(xù)兩代超大核，性能和能效兩手抓，而且還不冒進，聯(lián)發(fā)科在高端陣營已經(jīng)展現(xiàn)出巔峰姿態(tài)，即便在同工藝下依然能做到與老對手互有勝負。

不出意外的話，后面搭載天璣系列的高端旗艦會越來越多，穩(wěn)扎穩(wěn)打之下口碑也會越來越好，未來可期。

最受關(guān)注獎：華為麒麟9020

麒麟9020拿下這個獎項是毫無爭議了，單單是憑借國產(chǎn)能與國際巨頭的日常體驗抗衡，甚至還能部分領(lǐng)先，就足以證明它的含金量。

因為特殊原因，其實我們對于麒麟9020的了解并不算充足，整體來看就是基于麒麟9010的進一步優(yōu)化提升，但可以明顯感覺到工藝在進步，這一代性能是有一個大幅提升的。

當然了，在絕對性能上相比國際巨頭是有明顯差距的，但目前日常使用差距幾乎沒有，甚至配合上鴻蒙流暢性要遠超普通驍龍/天璣旗艦。

超線程是目前麒麟獨家技術(shù)，讓CPU整體工藝落后的情況下，效率更高，在這一代的頻率提升之下，性能表現(xiàn)更佳。

還有一點對于華為來說是一個大布局：自研泰山小核心。

與高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果都在死磕全大核的路線不同，麒麟在不得已之下自研了更適合自己的小核心，而且鑒于華為有無數(shù)的IoT產(chǎn)品，未來能夠下放到更多產(chǎn)品，所以研發(fā)一款合適的小核心相對來說性價比更高。

自此，麒麟也首次實現(xiàn)主要IP全自研，CPU大、中、小核心、GPU核心全自研，這不論對于華為還是國產(chǎn)芯片領(lǐng)域都有著里程碑的意義，配合上純血鴻蒙，實現(xiàn)軟硬件全鏈路自研，實現(xiàn)了國產(chǎn)巔峰。

期待不久的將來能夠?qū)崿F(xiàn)進一步突破，縮小差距。

麒麟，加油！華為，加油！國產(chǎn)，加油！

最受關(guān)注獎：蘋果A18 Pro

吐槽了幾年，蘋果今年還是選擇繼續(xù)擠牙膏，A18 Pro是今年提升最小的旗艦芯片，在提升幅度上被高通、聯(lián)發(fā)科、麒麟遠遠甩開。

如今的A18 Pro在絕對的性能上已經(jīng)無法領(lǐng)先，曾經(jīng)的“強無敵”已經(jīng)徹底成為過去，今年難以入列王者性能獎。

不過，客觀的來說A18 Pro依然還是強的，依然穩(wěn)坐第一梯隊。尤其是通過工藝的改善，能效和發(fā)熱表現(xiàn)都明顯提升，算是彌補了A17 Pro的致命缺點，對于iPhone Pro系列來說，實際使用體驗的提升是巨大的。

16核的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)引擎帶來35TOPS的算力，能更好的支撐iPhone 16 Pro系列的AI功能。

整體來看，A18 Pro相比上一代的綜合性能提升了20%左右，但能效升級，功耗反而更低，讓iPhone的續(xù)航和發(fā)熱表現(xiàn)都明顯提升，尤其發(fā)熱量是用戶能夠?qū)崒嵲谠诟惺艿降纳墶?/p>

但還是期待蘋果明年的誠意能夠更足一些，否則真的難以跟上時代的發(fā)展了。

技術(shù)創(chuàng)新獎：聯(lián)發(fā)科天璣9300+

聯(lián)發(fā)科天璣9300系列的橫空出世，革命性的首發(fā)了全大核CPU架構(gòu)，原本爆料時還不被看好，大家都擔心能效問題，結(jié)果真正發(fā)布后成了“真香”，性能大幅暴漲的情況下，能效表現(xiàn)反而比之前常規(guī)的大中小核組合更好，誕生了幾款神機，口碑也一路飆升。

大核心雖然在傳統(tǒng)印象中能耗較高，但是效率也同樣更高，比如同樣執(zhí)行一個任務(wù)，同時間大核心比小核心耗電多50%，但只需1/3的時間即可完成，總體能耗反而更小。

因此，全大核CPU擁有高速、高效的特點，兼具高能效特性，能夠在輕載、中載和重載應(yīng)用場景中保證低功耗，讓手機可以更長時間穩(wěn)定輸出高性能。

Immortalis-G720也是天璣9300系列崛起的關(guān)鍵，性能提升、功耗降低，同時還升級了第二代硬件光追引擎等，能夠?qū)崿F(xiàn)高畫質(zhì)下的持久高幀，穩(wěn)定輸出。

當然最關(guān)鍵的是，天璣9300+在今年下半年價格優(yōu)勢非常大，直接打到2000元檔，壓的一種中端產(chǎn)品喘不過氣，堪稱神U。

技術(shù)創(chuàng)新獎：華為麒麟9010

麒麟9010在今年3月份的華為Pura 70系列首發(fā)亮相，是麒麟歸來后的第二款芯片，首先就是國產(chǎn)頂級手機SoC，這點毋庸置疑，是國產(chǎn)芯片發(fā)展的巔峰之作。

對比麒麟9000S，麒麟9010主要的變化就是加入了全新的自研泰山超大核，雖然頻率有所降低，但性能反而提升了，而且能效表現(xiàn)有明顯提升。

此外還有微架構(gòu)提升，L3緩存也翻倍達到8MB，整體的性能表現(xiàn)較上一代大概有20%的提升，半年的時間就有如此突破，成績是非常可觀的。

在絕對性能上，麒麟9010表現(xiàn)還不如第二代驍龍8，但是在鴻蒙系統(tǒng)的優(yōu)化之下，麒麟9010的日常流暢度體驗要遠超第二代驍龍8機型，而且續(xù)航還能做到更強。

另外麒麟通信的強項依然沒有落下，雖然不顯示5G，但實際效果卻超越友商5G，同時華為還搭配做到了北斗衛(wèi)星圖片消息，天通衛(wèi)星等，遙遙領(lǐng)先。

最佳價值獎：高通第三代驍龍8s

在老旗艦下放的背景下，中端/次旗艦芯其實這兩年并不好過，但第三代驍龍8s還是殺出了一條路，尤其是跟性價比神機的配合下，直接殺到了千元檔，這就讓它的價值大大提升了。

比如雙11期間，Redmi Turbo 3的12+256GB僅1509元，這對于對于長輩和學生黨來說堪稱是最佳選擇，在千元價位提供了所有看齊旗艦級別的體驗。

工藝上是當代看家旗艦第三代驍龍8同款的4nm、同款的1+4+3 CPU架構(gòu)，超大核也是同樣的Cortex-X4。在相對較低的3.0GHz頻率下，雖然極限性能有所限制，但反而發(fā)揮的更穩(wěn)定，功耗表現(xiàn)提升，手機續(xù)航更強，在這個檔位更實用。

GPU則是繼承了口碑旗艦第二代驍龍8的架構(gòu)，性能和能效表現(xiàn)都是同價位頂級。

最關(guān)鍵的是，它還帶來了旗艦級別的終端側(cè)生成式AI功能，支持多種大模型，能在手機上實現(xiàn)大量AI功能，比如AI擴圖、AI摳圖等實用功能，讓預算較低的消費者也能體驗到科技進步的魅力，真正實現(xiàn)科技普惠。

影像上也能看齊旗艦，誕生了小米Civi 4 Pro這樣偏中高端的影像旗艦，而且表現(xiàn)和口碑都不錯。

毫無疑問，這就是2024年的最強中端芯。

最佳價值獎：聯(lián)發(fā)科天璣8350

天璣8350是聯(lián)發(fā)科當代中端芯片，相比與第三代驍龍8s的次旗艦定位是低了半個身位的，跟高通第三代驍龍7對位，但實際性能表現(xiàn)卻與第三代驍龍8s非常接近，跑分達到140萬分左右，對比第三代驍龍7不過百萬的成績好很多，妥妥的同級天花板。

不過目前手機端只有OPPO Reno13搭載，未來還會擴展到更多機型，尤其是平板端應(yīng)用更多。

天璣8350對比8300新增了星速引擎，這是聯(lián)發(fā)科推出的自適應(yīng)調(diào)控技術(shù)，可以通過智能分析游戲場景和實時調(diào)整系統(tǒng)資源分配，確保游戲持久高幀，穩(wěn)定功耗。還會預測并實時調(diào)整網(wǎng)絡(luò)策略，并實現(xiàn)硬件級光追效果，讓整體游戲體驗大幅提升，這在中端芯片上的意義其實比旗艦更高。

當然最主要的還是價格，在第三代驍龍8s已經(jīng)打到1500檔的情況下，接下來不排除天璣8350被打到1000元價位的可能，直接降維打擊入門機，真正實現(xiàn)旗艦性能普及。

值得注意的是，它的繼任者天璣8400剛剛發(fā)布，作為同檔歷史首次全大核產(chǎn)品，勢必會大放異彩。不過終端產(chǎn)品下個月才能上市，2025年才是它生命周期的起點，實際表現(xiàn)究竟如何也還有待檢驗，讓我們在明年的評獎中再來刨析一番吧。