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首個(gè)SteamOS第三方設(shè)備來了!聯(lián)想Legion Go S將在CES 2025發(fā)布

發(fā)帖時(shí)間:2024-12-22 20:17:49

12月20日消息,設(shè)發(fā)布據(jù)媒體報(bào)道,備聯(lián)聯(lián)想將在1月7日CES 2025上舉行“聯(lián)想Legion x AMD:游戲掌機(jī)的設(shè)發(fā)布未來”活動(dòng),有望推出Legion Go S游戲掌機(jī)。備聯(lián)

V社SteamOS和Steam Deck聯(lián)合設(shè)計(jì)師Pierre-Loup Griffais將作為特別嘉賓出席,設(shè)發(fā)布預(yù)示著有預(yù)裝SteamOS版本的備聯(lián)掌機(jī)。

首個(gè)SteamOS第三方設(shè)備來了!聯(lián)想Legion Go S將在CES 2025發(fā)布

Valve最近更新了針對(duì)第三方硬件制造商使用SteamOS的設(shè)發(fā)布指南,而聯(lián)想Legion Go S有望成為首批這樣的備聯(lián)系統(tǒng)之一。

據(jù)泄露信息,設(shè)發(fā)布Legion Go S掌機(jī)將搭載AMD銳龍Z2芯片,備聯(lián)預(yù)計(jì)配備8顆Zen 3+架構(gòu)核心與12 RDNA2 CU。設(shè)發(fā)布

還有8英寸1200p 120Hz面板、備聯(lián)雙揚(yáng)聲器、設(shè)發(fā)布主動(dòng)散熱風(fēng)扇和兩個(gè)USB-C接口。備聯(lián)

與初代Legion Go相比,設(shè)發(fā)布Legion Go S放棄了可拆卸式控制器設(shè)計(jì),背鍵減少至一對(duì),背部不再集成支架,設(shè)計(jì)復(fù)雜度降低,有利于降低硬件成本。

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