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英偉達(dá)需求太火爆嗎 SK海力士:黃仁勛要求HBM4芯片提前6個(gè)月交貨!

時(shí)間:2024-12-23 01:34:06來源:下愚不移網(wǎng) 作者:探索

SK海力士董事長崔泰源(Chey Tae-won)周一表示,英偉英偉達(dá)CEO黃仁勛已要求他將該公司下一代高帶寬內(nèi)存芯片HBM4的達(dá)需供貨時(shí)間提前六個(gè)月。

他在首爾舉行的求太求集團(tuán)AI峰會(huì)上表示,SK海力士正在與英偉達(dá)合作解決供應(yīng)瓶頸問題。火爆海力SK海力士去年10月曾表示,士黃計(jì)劃在2025年下半年向客戶供應(yīng)這種芯片。仁勛

英偉達(dá)需求太火爆嗎 SK海力士:黃仁勛要求HBM4芯片提前6個(gè)月交貨!

崔泰源表示,芯片這一時(shí)間表比最初的提前目標(biāo)要快,但沒有進(jìn)一步說明。個(gè)月

有分析指出,交貨黃仁勛要求加快交付速度,英偉凸顯了市場對(duì)英偉達(dá)用于開發(fā)人工智能技術(shù)的達(dá)需更高容量、更節(jié)能GPU的求太求強(qiáng)勁需求,而這些GPU將包含新的火爆海力HBM芯片。

目前,士黃英偉達(dá)占據(jù)了全球人工智能芯片市場80%以上的份額。

此外,SK海力士在周一還透露下代產(chǎn)品的最新進(jìn)展,該公司將于2025年初推出16層HBM3E芯片,12層HBM3E芯片已于9月開始量產(chǎn)。同時(shí)它計(jì)劃在2028年至2030年間推出HBM5芯片。

到目前為止,SK海力士一直是高帶寬內(nèi)存(HBM)領(lǐng)域的“領(lǐng)頭羊”。HBM芯片有助于處理大量數(shù)據(jù),以訓(xùn)練人工智能技術(shù),對(duì)英偉達(dá)的芯片組至關(guān)重要。市場需求十分火爆。不過與此同時(shí),來自三星電子和美光科技等對(duì)手的競爭越來越激烈。

HBM是一款新型的CPU/GPU 內(nèi)存芯片,簡而言之就是將很多個(gè)DDR芯片堆疊在一起后和GPU封裝在一起,實(shí)現(xiàn)大容量、高位寬的DDR組合陣列。HBM能夠?qū)崿F(xiàn)大模型時(shí)代的高算力、大存儲(chǔ)的現(xiàn)實(shí)需求。因此,HBM正逐漸成為存儲(chǔ)行業(yè)巨頭實(shí)現(xiàn)業(yè)績反轉(zhuǎn)的關(guān)鍵力量。

而且,值得注意的是,HBM產(chǎn)能已成為人工智能芯片供應(yīng)的一個(gè)瓶頸,例如SK海力士的產(chǎn)能到2025年已基本“售罄”,而三星HBM產(chǎn)品仍在尋求獲得英偉達(dá)測試通過。

不過,在前些天的財(cái)報(bào)電話會(huì)議上,三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Jaejune Kim表示,在與一家主要客戶——英偉達(dá)資格認(rèn)證過程的關(guān)鍵階段,三星取得了“重要”進(jìn)展。

Kim提到,三星現(xiàn)在預(yù)計(jì)公司將在第四季度出售其最先進(jìn)的HBM3E內(nèi)存芯片。他說,“英偉達(dá)作為HBM廠商的最大客戶,三大存儲(chǔ)芯片廠商都在盡全力爭取其訂單,而現(xiàn)在最先進(jìn)的HBM產(chǎn)品就是HBM3E。”

三星電子還計(jì)劃在明年下半年生產(chǎn)下一代HBM4產(chǎn)品。

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