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華為公布最新芯片封裝專利：可提高芯片焊接優(yōu)良率

發(fā)布時(shí)間：2024-12-22 23:15:41 來源：下愚不移網(wǎng) 作者：知識(shí)

11月17日消息，公布高芯今日在國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)查詢發(fā)現(xiàn)，最新專利華為技術(shù)有限公司日前公告了一項(xiàng)名為“芯片封裝結(jié)構(gòu)、芯片電子設(shè)備及芯片封裝結(jié)構(gòu)的封裝制備方法”的專利，授權(quán)公告號(hào)CN116250066B，可提申請日期為2020年10月。片焊

專利涉及芯片封裝技術(shù)領(lǐng)域，接優(yōu)該申請實(shí)施例提供一種芯片封裝結(jié)構(gòu)、良率電子設(shè)備及芯片封裝結(jié)構(gòu)的公布高芯制備方法，主要目的最新專利是提供一種能夠比較精準(zhǔn)控制粘接膠層厚度尺寸的芯片封裝結(jié)構(gòu)。

據(jù)介紹，芯片由于高速數(shù)據(jù)通信和人工智能對算力的封裝需求激增，芯片集成度進(jìn)一步提升，可提其中，片焊在芯片尺寸變大的接優(yōu)同時(shí)，多芯片合封技術(shù)也被廣泛采用，進(jìn)而使整個(gè)芯片封裝結(jié)構(gòu)的尺寸在不斷的增大。

隨著芯片封裝結(jié)構(gòu)尺寸變大，芯片與封裝基板的熱膨脹系數(shù)失配會(huì)讓封裝熱變形控制變得越來越困難，封裝熱變形變大會(huì)直接導(dǎo)致整個(gè)芯片封裝結(jié)構(gòu)發(fā)生較大的翹曲。

據(jù)了解，華為申請實(shí)施例提供的芯片封裝結(jié)構(gòu)中，由于多個(gè)定位塊的任一定位塊的厚度等于粘接膠層的厚度，在制備時(shí)將多個(gè)定位塊設(shè)置在封裝基板上后，再點(diǎn)膠，然后再封裝加固結(jié)構(gòu)，這樣加固結(jié)構(gòu)的朝向封裝基板的面就會(huì)抵接在多個(gè)定位塊上。

通過定位塊限定了加固結(jié)構(gòu)的位置，進(jìn)而會(huì)精準(zhǔn)控制粘接膠層的厚度尺寸，若定位塊的厚度和粘接膠層的厚度的設(shè)計(jì)值相等或相近時(shí)，會(huì)使最終封裝形成的粘接膠層的厚度與設(shè)計(jì)值相等或接近。

在保證封裝內(nèi)應(yīng)力較小的同時(shí)，兼顧翹曲程度不能太大，從而在將該芯片封裝結(jié)構(gòu)與PCB焊接時(shí)，可提高焊接優(yōu)良率。

同時(shí)，在批量封裝同一規(guī)格的芯片封裝結(jié)構(gòu)時(shí)，不會(huì)出現(xiàn)有些粘接膠層較厚，有些粘接膠層較薄的現(xiàn)象，能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的統(tǒng)一。

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