快科技10月15日消息，漲價至尊分析師郭明錤發(fā)文表示，板上版芯對比驍龍8 Gen3，釘釘驍龍8至尊版今年下半年出貨量增加50%，郭明高通達到了900萬顆，錤曝價超單價漲了15%，驍龍一顆芯片定價約180美元（約合人民幣1280元）。片報

郭明錤表示，千元在高通旗下的漲價至尊Soc中，驍龍8至尊版的板上版芯單價、利潤都是釘釘最高的，因此驍龍8至尊版將顯著提升高通2024年Q4的郭明高通營收。

此前供應鏈、錤曝價超手機廠商人員都曾放話，驍龍今年Q4的片報這波國產旗艦迎來漲價潮。

除了前面提到的驍龍8至尊版芯片價格大漲外，內存、屏幕、電池等核心元件價格也面臨不同程度的上漲。

其中2024年內存采購成本接近翻倍，漲價幅度超過同期黃金漲幅，受此影響，今年10月將要發(fā)布的旗艦手機都將迎來集體漲價。

值得注意的是，郭明錤在報告中還提到，驍龍8至尊版出貨量大漲的原因之一是時間相比驍龍8 Gen3有所提前，二是三星對驍龍8至尊版的訂單需求大漲。

另外，國產高端智能手機的出貨量正在恢復增長，預計國產高端機型（4000元以上價位）的市占率將從2023年的25%-30%增長到2024年的30%-35%。

預計中國市場2024年智能手機出貨量增長約3%，達到2.8億部，2025年會繼續(xù)增長。