發(fā)布時間:2024-12-22 23:08:57 來源:下愚不移網(wǎng) 作者:百科
11月29日消息,國產(chǎn)龍芯中科最近發(fā)布的自研至強投資者關系活動記錄表顯示,公司下一代服務器芯片3C6000目前正處于樣片階段,明年預計將在2025年第二季度完成產(chǎn)品化并實現(xiàn)批量生產(chǎn)。布對標英
根據(jù)官方介紹,國產(chǎn)16核32線程版本的自研至強3C6000/S性能可與英特爾至強4314相媲美。
在圖形處理單元(GPU)方面,明年正在研發(fā)中的布對標英9A1000定位為入門級顯卡以及面向終端設備的人工智能推理加速器(提供32TOPS算力)。
這款GPU達到AMD RX 550顯卡的國產(chǎn)性能水平,計劃于2024年底或者春節(jié)前鎖定最終代碼,自研至強并爭取在明年上半年進行流片測試。明年
此外,布對標英龍芯中科致力于構(gòu)建一個獨立于Wintel體系和AA架構(gòu)之外的國產(chǎn)安全可控信息技術(shù)生態(tài)系統(tǒng)。
通過持續(xù)加強自主研發(fā)能力和優(yōu)化設計方案,自研至強該公司減少了對國外技術(shù)授權(quán)、明年先進制造工藝以及海外供應鏈的依賴程度,從而顯著降低了生產(chǎn)和供應風險。
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