12月7日消息，臺積據(jù)供應鏈消息，電率臺積電在新竹縣寶山工廠進行了2nm工藝的先試試產(chǎn)工作，其良品率達到了60%，產(chǎn)n嘗鮮超過臺積電內(nèi)部預期。工果

據(jù)了解，藝蘋在2nm工藝節(jié)點上，臺積臺積電的電率準備可謂全面，在晶體管架構(gòu)上，先試臺積電要在2nm工藝上采用全新的產(chǎn)n嘗鮮GAA（Gate-All-Around）晶體管架構(gòu)，不同于傳統(tǒng)的工果FinFET架構(gòu)，這種技術(shù)能夠在性能和功耗上實現(xiàn)顯著提升。藝蘋

根據(jù)臺積電的臺積數(shù)據(jù)，與3nm制程相比，電率2nm制程性能將提高10%~15%，先試在相同性能下，其功耗降低30%，目前臺積電2nm還在試產(chǎn)的初始階段，需要一些時間才能正式量產(chǎn)，目前仍按照計劃進行。

可以預見的是，蘋果將會是臺積電2nm制程初期的主要客戶，畢竟2nm制程成本要更加昂貴，消息稱臺積電2nm芯片成本是4nm的兩倍，每片晶圓的價格高達30000美元，只有在高端市場獲得一席之地的蘋果才能負擔高昂的成本。

按照計劃，臺積電會在2025年下半年進行2nm的大規(guī)模量產(chǎn)工作，按照量產(chǎn)進度，iPhone 17系列無緣2nm，iPhone 18 Pro系列則會首發(fā)臺積電2nm芯片。

臺積電董事長魏哲家表示，未來五年內(nèi)臺積電有望實現(xiàn)連續(xù)、健康的增長，客戶對于2nm的詢問多于3nm，看起來更受客戶的歡迎，2nm不但能復制3nm的成功，甚至有超越的勢頭。