在Intel放出2024年第三季度財報之后，年推他們的出I存CEO Pat Gelsinger在財報電話會議上分享了未來客戶端CPU的一些計劃，他證實最新推出的再封裝內(nèi)Lunar Lake架構(gòu)被設(shè)計成一個小眾的一次性產(chǎn)品，沒有直接的年推繼任者。因為使用外部代工以及在把LPDDR5X內(nèi)存封裝在CPU上導致利潤率很低，出I存這影響了Intel對未來的再封裝內(nèi)產(chǎn)品陣容決策。

而Panther Lake處理器計劃在2025年下半年發(fā)布，年推它將由Intel自己的出I存工廠制作70%以上，并且將成為第一款采用Intel 18A節(jié)點的再封裝內(nèi)客戶端處理器，并且它不會在CPU上封裝任何內(nèi)存，年推實際上他在上個月的出I存聯(lián)想技術(shù)峰會上已經(jīng)展示過這款芯片。同樣的再封裝內(nèi)Panther Lake的后繼產(chǎn)品Nova Lake同樣也不會在處理器上封裝內(nèi)存，這是年推Intel打算用在未來產(chǎn)品上的原則。

他還提到未來的出I存產(chǎn)品陣容需要簡化，這是再封裝內(nèi)針對數(shù)據(jù)中心和客戶端產(chǎn)品的，例如兩種采用P-Core和E-Core的Xeon 6系列處理器變得過于復雜，并且沒有達到Intel的銷售預期。而酷睿Ultra 200V的陣容也非常龐大，9個SKU有不同的內(nèi)存容量、GPU配置和不同的頻率，但CPU內(nèi)核配置是一樣的，這看起來就覺得很繁瑣。

對于GPU，他認為未來的市場會對整合大型核顯的產(chǎn)品有更大需求，對獨顯的需求可能會減少，所以Intel可能會減少在獨立顯卡市場的投入，轉(zhuǎn)向提供更強大的集成顯卡方案，不過對于即將發(fā)布的Arc Battlemage并沒有透露太多信息。