12月24日消息，片被據(jù)報(bào)道，指軟芯片顧問機(jī)構(gòu)Semianalysis經(jīng)過5個月的缺陷調(diào)查后指出，AMD最新"MI300X" AI芯片因軟件缺陷和性能未達(dá)預(yù)期，開箱難以挑戰(zhàn)NVIDIA的體驗(yàn)市場領(lǐng)導(dǎo)地位。

Semianalysis的蘇媽報(bào)告指出，AMD軟件存在缺陷，片被若未經(jīng)過大量調(diào)試，指軟訓(xùn)練AI模型幾乎不可能，缺陷導(dǎo)致AMD在品質(zhì)和易用性方面陷入掙扎，開箱而NVIDIA則持續(xù)推出新功能和工具庫，體驗(yàn)保持領(lǐng)先。蘇媽

該機(jī)構(gòu)進(jìn)行了包括GEMM基準(zhǔn)測試和單節(jié)點(diǎn)訓(xùn)練在內(nèi)的片被大量測試，發(fā)現(xiàn)AMD難以突破NVIDIA的指軟"CUDA護(hù)城河"。

雖然MI300X硬件規(guī)格上確實(shí)比較高，缺陷提供1307 TeraFLOPS的FP16精度算力和192 GB HBM3內(nèi)存，而且AMD系統(tǒng)的總持有成本也較低，但實(shí)際應(yīng)用中這些優(yōu)勢難以發(fā)揮。

SemiAnalysis指出，分析團(tuán)隊(duì)必須與AMD工程師合作修正無數(shù)軟件缺陷，才能達(dá)到可用的基準(zhǔn)測試結(jié)果，而NVIDIA系統(tǒng)則能即開即用。

SemiAnalysis建議AMD CEO蘇姿豐加大軟件開發(fā)和測試投入，特別是配置數(shù)千顆MI300X芯片進(jìn)行自動化測試，并簡化復(fù)雜的環(huán)境變量，實(shí)施更好的預(yù)設(shè)設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)“開箱即用”。

Semianalysis首席分析師Dylan Patel在23日表示，他與蘇姿豐進(jìn)行了1.5小時(shí)的會議，逐一討論了這些問題。

蘇姿豐承認(rèn)AMD在軟件方面的不足，并認(rèn)真考慮了Semianalysis的建議，同時(shí)向AMD團(tuán)隊(duì)和Semianalysis提出了許多問題。

蘇姿豐轉(zhuǎn)發(fā)帖子并表示：“感謝Dylan具有建設(shè)性的對話，即便是批評性的反饋也是一份禮物，我們在客戶和工作負(fù)載優(yōu)化方面已投入了大量的工作，但我們還可以做更多的事情來支持廣泛的生態(tài)系統(tǒng)。”

同時(shí)她還表示，AMD致力打造世界一流的開放軟件，2025年有很多計(jì)劃，祝大家佳節(jié)愉快！