12月7日消息，將G基業(yè)內(nèi)人士Mark Gurman爆料，蘋果蘋果首款自研5G基帶芯片將應(yīng)用到iPhone SE 4、第代帶替代高iPhone 17 Air和低端iPad設(shè)備上。將G基

爆料指出，蘋果蘋果首款自研5G基帶代號為Sinope，第代帶替代高為了能夠打造出替代高通的將G基5G解決方案，蘋果公司投入了數(shù)十億美元，蘋果在全球各地建立了測試和工程實驗室，第代帶替代高還斥資約10億美元收購了英特爾的將G基一個部門。

經(jīng)過努力，蘋果蘋果首款自研5G基帶將于明年正式跟大家見面，第代帶替代高消息稱Sinope將僅支持四載波聚合，將G基不支持5G毫米波，蘋果相比之下，第代帶替代高高通產(chǎn)品可以同時支持六個或更多的載波。

另外，Mark Gurman稱蘋果Sinope的下載速度上限約為4Gbps，低于高通方案，不過這些短板和遺憾都將在蘋果第二代5G基帶芯片上彌補。

Mark Gurman爆料，蘋果第二代5G基帶將于2026年亮相，由iPhone 18 Pro系列首發(fā)搭載，2027年的iPad Pro也將使用這顆基帶芯片，據(jù)他爆料，蘋果第二代5G基帶芯片的下載速度將達到6Gbps，并且支持5G毫米波。

Mark Gurman還表示，蘋果將在2027年推出第三代5G基帶，蘋果希望這一代芯片能夠超越高通方案，并且蘋果計劃在未來三年時間內(nèi)完成從高通到自研基帶的過渡，屆時蘋果將實現(xiàn)基帶芯片的自給自足。

業(yè)內(nèi)人士表示，從明年開始，蘋果采取"兩手抓"策略——一方面繼續(xù)采購高通芯片，另一方面推進自研替代方案，這體現(xiàn)了庫克在供應(yīng)鏈管理方面的高超手腕。

隨著蘋果自研5G基帶芯片的逐步應(yīng)用，業(yè)界普遍認為，這將有助于蘋果解決長期以來被高通"卡脖子"的問題，提升公司在移動通信技術(shù)領(lǐng)域的自主性和競爭力。